정부가 지능형 반도체, 전력반도체 등 유망기술 연구개발에 총력을 기울여 ‘파괴적 혁신’을 통한 반도체 초강대국으로의 도약을 본격화한다.
또 반도체 분야 소재·부품·장비(소부장)와 설계 전문기업(팹리스) 등에 투자하는 3000억원 규모의 반도체 전용 펀드를 올해 하반기 중 출범시킬 계획이다.
산업통상자원부는 8일 윤석열 대통령 주재로 열린 ‘제17차 비상경제민생회의 겸 반도체 국가전략회의’에서 이같은 내용이 담긴 반도체 정책 방향을 제시했다.
윤석열 대통령이 8일 청와대 영빈관에서 열린 제17차 비상경제민생회의 겸 반도체 국가전략회의에서 발언하고 있다.(사진=저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지)
앞서 정부는 지난해 7월 ‘반도체 초강대국 달성 전략’, 올해 3월 ‘국가첨단산업 육성 전략’ 등을 통해 세제 혜택 확대를 통한 투자 활성화, 300조원 규모 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성, 반도체 전문 인력 확보 등 종합 방안을 내놓은 바 있다. 이번 발표는 기존 정책의 연장선에서 이뤄졌다.
산업부는 먼저 초격차 기술 확보 차원에서 현재 진행 중인 지능형 반도체(PIM) 연구개발(2022∼2028년, 4000억 원)과 차세대 지능형 반도체 사업(2020∼2029년, 1조 96억 원) 외에도 전력반도체, 차량용 반도체, 첨단 패키징 등 ‘파괴적 혁신’을 일으킬 수 있는 유망 반도체 기술의 선제 확보를 위해 1조 4000억 원 규모의 예비타당성조사(예타)를 추진한다.
또 메모리 중심 반도체 가치사슬을 시스템 반도체 영역으로 확장하기 위해 국내 팹리스와 파운드리(반도체 위탁생산) 간 협력 강화도 지원한다.
정부는 삼성전자 등 국내 주요 파운드리 기업과 협의해 소규모 팹리스의 시제품 제작 지원(MPW)을 대폭 확대하는 방안을 추진하기로 했다.
정부는 반도체 가치사슬 확장을 재정적으로 뒷받침 하고자 올해 하반기 소부장·팹리스 투자 활성화를 위한 3000억원 규모의 반도체 전용 펀드도 출범시킬 예정이다.
공급망 위험 축소 방안의 하나로 소부장 국산화를 위한 신기술 테스트베드이자 우수 인재 양성의 전초 기지 역할을 할 가칭 ‘첨단반도체기술센터’(ASTC) 구축을 예비타당성 조사를 거쳐 민관 합동으로 추진한다.
지난 2월1일 서울 강남구 코엑스에서 열린 글로벌 반도체 박람회 ‘세미콘 코리아 2023’에서 업체 관계자들이 메가소닉을 이용한 싱글 웨이퍼 클리닝을 살펴보고 있다.(사진=저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지)
반도체 경쟁력 확보를 위한 국제 협력도 적극 추진한다.
특히, 지난 방미(4월)를 계기로 양국이 설립을 추진하고 있는 반도체 기술센터(美NSTC-韓ASTC) 협력을 구체화해 나갈 계획이다.
아울러, 기업과 정부가 공동으로 10년간 투자(‘23~’32년, 총 2228억원 규모)하는 현장 수요 맞춤형 인력양성사업을 올해부터 본격 추진 중이며, 반도체 우수 인력 확보를 위해 반도체 특성화 대학(원)을 확대해 나갈 예정이다.
이 밖에 정부는 투자 세액 공제율을 상향(8→15%)하고 인허가 타임아웃제, 용적률 완화 특례 도입 등에 이어 금리 인상기를 맞은 반도체 업계의 투자금 확보를 지원하기 위해 올해 5000억원을 시작으로 2027년까지 총 2조8000억원 규모의 정책 금융을 지원할 계획이다.
이창양 산업부 장관은 “이번 회의를 통해 제기된 전문가들의 의견과 급변하고 있는 반도체 산업·기술 정책환경을 종합적으로 고려해, 종전에 발표한 반도체 정책을 업그레이드하겠다”며 “명실상부한 반도체 초강대국 도약을 이끌어 나가겠다”고 말했다.
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